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环境试验中温度变化对产品的影响
发布日期:2016-10-23      浏览次数:1720

温度变化试验是指试验时温度从高到低,后者从低到高循环的温度变化方式,一般采用SC/GDW-408D高低温试验箱SC/KWB-100D快速温变试验箱、冷热冲击试验箱等设备,采用的标准有GB/T 2423.4-2008《电工电子产品环境试验 2部分:试验方法 试验Db: 交变湿热(12h+12h循环) 》、GB/T 2423.22-2002《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化》等。那么,温度变化究竟对产品有什么影响呢?

一、温度变化对产品的影响:

1;由不同材料构成的产品,温度变化时产品受热不均匀,导致产品变形、密封产品开裂、玻璃或玻璃器皿和光学器等破碎,

2;元器件涂覆层脱落、灌封材料和密封化合物龟裂甚至破密封外壳开裂、填充料泄漏等,使得元器件电性能下降,

3;较大的温差,使得产品在低温时表面会产生结霜或凝露,在高温时蒸发或融化,如此反复作用的结果导致和加速产品的腐蚀。

 

二、温度变化环境效应:

1;组件变形或破裂,

2;密封仓之漏氣,

3;以颗粒状或纹状產生破裂,

4;表面涂料之龟裂,

5;由于急速凝結水或結冰造成电子或机械失效,

6;结构产生分离,

7;不同材料之不同收縮或膨脹特性,

8;电性改变,

9 玻璃制品和光學装备破裂,

10;可动零件卡死或松动。

 

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