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PCB电路板的加速老化老化测试条件及模式
发布日期:2014-12-01      浏览次数:4655

PCBd电路板为确保其长时间使用质量与可靠度,需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验,透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象。对于产品的周期性来说缓不应急,而HAST是一种试验手法也是设备名称,HAST是提高环境应力(温度&湿度&压力),在不饱和湿度环境下(湿度:85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间,用来评定PCB压合&绝缘电阻,与相关材料的吸湿效果状况,缩短高温高湿的试验时间(85℃/85%R.H./1000h→110℃/85%R.H./264h),PCB的HAST试验主要参考规范为:JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。

PCBd电路板加速寿命模式:
1、提高温度(110℃、120℃、130℃)
2、维持高湿(85%R.H.)
3、施加压力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)
4、外加偏压(DC直流电) 

PCBd电路板的HAST测试条件:
1、JPCA-ET-08:110、120、130 ℃/85%R.H. /5~100V 
2、高TG环氧多层板:120℃/85%R.H./100V,800小时
3、低诱电率多层板:110℃/85% R.H./50V/300h
4、多层PCB配线材料:120℃/85% R.H/100V/800 h
5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料:130℃/ 85 % R.H/12V/240h
6、感旋光性覆盖膜:130℃/ 85 % R.H/6V/100h
7、COF膜用热硬化型板:120℃/ 85 % R.H/100V/100h

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