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  • 真空无氧烘箱

    半导体封装工艺中会用到引线框架,引线框架作为半导体芯片载体,其材料中主要是铜等易氧化的元素,铜在高温的环境中极易生成CuO.在后道的回流焊中会发生断层,断裂的现象。所以引线框架封装需要在厌氧的环境中烘烤,固化。 由于一些特殊的场合,需要真空环境,所以,本公司推出真空环境下的厌氧烘箱,即真空无氧烘箱。 厌氧烘箱需要在充氮环境里进行加热加温,所以,又称为:厌氧充氮烘箱

    更新时间:2023-11-15
    型号:
    厂商性质:生产厂家
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