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半导体封装工艺中会用到引线框架，引线框架作为半导体芯片载体，其材料中主要是铜等易氧化的元素，铜在高温的环境中极易生成CuO.在后道的回流焊中会发生断层，断裂的现象。所以引线框架封装需要在厌氧的环境中烘烤，固化。 由于一些特殊的场合，需要真空环境，所以，本公司推出真空环境下的厌氧烘箱，即真空无氧烘箱。 厌氧烘箱需要在充氮环境里进行加热加温，所以，又称为：厌氧充氮烘箱
更新时间：2024-08-12
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